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智通财经APP获悉，TrendForce发文称开云官网切尔西赞助商，SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024步履透露其正在建造HBM3e 16hi居品，每颗HBM芯片容量为48GB，展望在2025年上半年送样。说明TrendForce集邦磋磨最新有筹商，这款新址品的潜在利用包括CSP(云表办业绩者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU)，有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

TrendForce集邦磋磨潜入，HBM供应商以往在各世代会推出两种不同堆栈层数的居品，如HBM3e世代原先设想8hi及12hi，HBM4世代打算12hi及16hi。在各业者已预定于2025年下半年以后不息插足HBM4 12hi的情况下，SK hynix选拔在HBM3e追加推出16hi居品，可归因于以下要素：

当先，TSMC(台积电) CoWoS-L可提供的封装尺寸将于2026和2027年间扩大，每个SiP(系统级封装)可搭载的HBM颗数也加多，但后续升级仍靠近技巧挑战和省略情味。在坐蓐难度更高的HBM4 16hi量产前，可先提供客户HBM3e 16hi算作大位元容量居品的选拔。以每SiP搭载8颗HBM颗数揣测，HBM3e 16hi可将位元容量上限鼓动至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。

从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽擢升，此升级形成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量保管在24Gb。在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的经由中，HBM3e 16hi可算作提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。

TrendForce集邦磋磨潜入，SK hynix的HBM3e 16hi将禁受Advanced MR-MUF堆栈制程，与TC-NCF制程比拟，使用MR-MUF的居品更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。在HBM4及HBM4e世代皆展望设想16hi居品的情况下，SK hynix率先量产HBM3e 16hi，将能赶早蕴蓄此堆栈层数的量产教化，以加快后续HBM4 16hi的量产时程。SK hynix后续亦不摒除再推出hybrid bonding(混杂键合)制程版块的16hi居品，以拓展运算频宽更高的利用客群。

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