有机材料基板加工难度小，坐蓐老本较低，在芯片封装限度已被运用多年，但跟着高性能芯片的发展，有机材料基板在信号传输速率、功率传输效果以及封装基板的褂讪性上呈现出一定的局限性。由此体育游戏app平台，玻璃基板应时而生。

玻璃基板动作下一代芯片基板，中枢材料由玻璃制成。其介电常数低，可镌汰信号损耗与插手，提高传输速率；热推广扫数与硅临近，热褂讪性佳，能减少热应力；平整度和机械褂讪性好，利于高密度集成；还可收尾大尺寸坐蓐，镌汰单元制变老本，契合高性能芯片的先进封装需求。

在公共科技企业纷纷聚焦玻璃基板技巧的大配景下，国内企业也积极投身其中，全力霸占这一新兴限度的发展高地。

深圳市深光谷科技有限公司是专注于光通讯芯片与器件的研发、贪图、坐蓐与销售的国度高新技巧企业。

近日，深光谷科技贯串上海交通大学和深圳大学，互助开荒了晶圆级TGV光电interposer工艺，收尾了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，不错面向2.5D和3D光电集成封装运用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技巧道路的光模块产物提供高速、高密度、高可靠性和低老本的光电共封装（CPO）处罚决策。

TGV晶圆和interposer芯片 起首：深光谷科技

深光谷科技所开荒的TGV光电interposer选拔激光带领刻蚀勾通多层重布线（RDL）工艺，通孔深宽比4:1，基板厚度230um，名义平整度1.2um，接济2+1层RDL，挖槽深度60um，接济光纤阵列的耦合瞄准，接济电芯片flipchip封装，接济EML/SOA/硅光/铌酸锂等光芯片植球倒装，实测通孔和RDL布线带宽跨越110GHz。

通孔电镜和RDL结构 起首：深光谷科技

奕成科技是一家集成电路限度板级系统封测就业的提供商，主要从事集成电路板级先进系统封测业务，过程抓续研发蕴蓄，奕成科技已蚁合公共半导体先进封测技巧中枢团队，始创的板级高密系统封测技巧，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装。

在技巧专利上，奕成科技领有“芯片封装结构及封装格式”“带导电通孔的玻璃基板相配制作格式”“TGV转接板”等多项专利，在减少信号赔本、提高玻璃通孔性能与可靠性、增强转接板强度等方面有权贵顺利。在产物量产上，是国内玻璃面板级封装首批量产厂家之一，其FOMCM技巧平台具有高密度大尺寸集成、普通运用和可控老本等上风。

板级高密FOMCM封装产物 起首：奕成科技

通富微电是集成电路封装测试就业提供商，其产物、技巧、就业全标的涵盖网罗通讯、出动终局、家用电器、东说念主工智能和汽车电子等限度。

公司基于玻璃基板布局的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装技巧具有权贵上风，可运用于高性能计较、5G通讯，能提供更好的信号好意思满性和信号路由智商，收尾更高的互连密度，骄贵AI芯片、高性能处理器等对高集成度、高算力的需求。

FCBGA 技巧产物 起首：通富微电

江西沃格光电是中国最初的玻璃基清亮板及相关电子器件研发、制造企业。是公共当今少许数领有全制程工艺智商和制备装备的公司。

其自主研发的玻璃基清亮板技巧具备公共最初的TGV玻璃基板加工智商，可收尾通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，接济高达四层的清亮堆叠，能替代传统硅基TSV技巧。

玻璃基封装载板 起首：沃格光电

参考起首:

沃格光电、Absolics、通富微电、深光谷科技、奕成科技体育游戏app平台